免費服務(wù)熱線:
應(yīng)用范圍:
激光噴錫球焊接實現(xiàn)精密類:PCB焊盤與金手指焊錫連接,F(xiàn)PC與PCB焊接,
線材與PCB焊接,部分THT插裝器件焊接。單邊有PIN腳的產(chǎn)品和共兩邊PIN腳的對邊產(chǎn)品,和其它多種精密焊接。
應(yīng)用領(lǐng)域:
CCM攝像頭/模組、金手指/FPC類、線材類、通訊器件、光器件、保險管行業(yè)、半導(dǎo)體行業(yè)焊錫
產(chǎn)品優(yōu)勢:
1、加熱、熔滴過程快速,可在0.2s內(nèi)完成;
2、在焊嘴內(nèi)完成錫球熔化,無飛濺;
3、不需助焊劑、無污染,最大限度保證電子器件壽命;
4、錫球直徑最小0.15mm,符合集成化、精密化發(fā)展趨勢;
5、可通過錫球大小的選擇完成不同焊點的焊接;
6、焊接質(zhì)量穩(wěn)定、良品率高;
7、配合CCD定位系統(tǒng)適合流水線大批量生產(chǎn)需求;
8、UPH≥8000點,良率≥99%(跟產(chǎn)品有關(guān))。