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高溫老化測試的標(biāo)準(zhǔn)通常由三個因素組成:環(huán)境溫度、溫度升降速率和老化時間。
環(huán)境溫度指的是測試環(huán)境中測試元器件的溫度,一般范圍在-40℃~125℃,具體
溫度可以根據(jù)測試元器件的特性進(jìn)行調(diào)整;溫度升降速率指的是測試元器件從室
溫到測試溫度時的升溫或降溫速率,一般范圍在3℃/min~5℃/min,如果采用更
快的溫度升降速率,會使測試元器件的熱損傷加??;老化時間指的是測試元器件
在高溫環(huán)境下的持續(xù)時間,一般范圍在24h~168h,也可以根據(jù)測試元器件的特性進(jìn)行調(diào)整。
此外,在高溫老化測試中,還需要注意環(huán)境濕度,一般范圍在20%~80%,減少
濕度可以降低測試元器件在高溫環(huán)境下的損傷;還需要注意測試元器件是否組裝在PCB,
組裝在PCB上的元器件會受到PCB的散熱影響,因此在測試時應(yīng)該考慮元器件的散熱效果。
以上就是高溫老化測試的標(biāo)準(zhǔn),它的主要內(nèi)容有:環(huán)境溫度、溫度升降速率和老化時間;
此外,還需要考慮環(huán)境濕度和測試元器件的散熱效果。在實際應(yīng)用中,可以根據(jù)不同測
試元器件的特性進(jìn)行調(diào)整,以獲得更好的測試效果。