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品質(zhì)穩(wěn)定、熱應力小、免清洗等特點;主要由激光系統(tǒng)、供球系統(tǒng)、圖像識別及檢測
系統(tǒng)、氮氣保護系統(tǒng)、機構(gòu)及運動系統(tǒng)和計算機控制系統(tǒng)等組成;廣泛應用于各類電
子元器件的焊接,特別適用于3C電子元器件的高精微產(chǎn)品的焊接。
應用領域:設備可廣泛應用于各類電子元器件的焊接,特別適用于3C電子元器件
的高精微產(chǎn)品的焊接,如BGA、VCM(音圈電機)、CCM(攝像頭模塊)、HDD(硬盤驅(qū)動器)等。